경계현 삼성전자 사장 "AI 초기 시장서 놓친 승리, 2라운드에선 기회 안 놓쳐"

경계현 삼성전자 사장 "AI 초기 시장서 놓친 승리, 2라운드에선 기회 안 놓쳐"

AI포스트 2024-05-01 14:32:13 신고

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경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(사장). (사진=삼성전자)
경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(사장). (사진=삼성전자)

경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)이 "인공지능(AI) 초기 시장에서는 우리가 승리하지 못했다"며 "2라운드는 삼성전자가 이겨야 한다. 우리가 가진 역량을 집결하면 충분히 할 수 있다"라고 말했다.

1일 반도체업계에 따르면 경 사장은 최근 사내 경영 현황 설명회에서 "어려운 환경에서도 함께 노력해준 덕분에 흑자 전환에 성공했다"며 이같이 밝혔다.

반도체를 담당하는 DS부문은 1분기에 매출 23조1400억원, 1조9100억원의 영업이익을 올리며 5분기 만에 흑자 전환에 성공했다. 고대역폭메모리(HBM), 더블데이터레이트5(DDR5), 고용량 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 고부가제품 판매량이 늘어난 점이 주요했다. 

경계현 사장은 "이대로 나아가 2022년 매출을 능가하는 게 우리의 목표"라며 "이익을 내는 것보다 더 중요한 것이 성장"이라고 말했다. 삼성전자의 2022년 매출은 302조2천300억원으로, 이중 반도체 사업을 담당하는 DS부문의 매출은 98조4천600억원 규모였다.

경 사장은 "2017년 이후 D램과 낸드, 파운드리, 애플리케이션 프로세서(AP·스마트폰의 두뇌 역할을 하는 반도체)의 시장 점유율이 떨어지고 있는데 이것은 사업의 큰 위기"라고 말했다.

대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 삼성전자의 작년 4분기 파운드리 점유율은 11.3%로, 1위인 TSMC(61.2%)와의 점유율 격차는 작년 3분기 45.5%포인트에서 49.9%포인트로 더 벌어졌다. 지난해에는 인텔에 반도체 공급사 매출 1위 자리를 내줬으며, 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서도 SK하이닉스에 주도권을 뺏겼다.

경 사장은 "작년부터 새로운 기회가 시작되고 있다. 그 기회를 놓치지 않고 올해 반드시 턴어라운드해야 한다"고 당부했다. 이미 삼성전자는 HBM 5세대인 HBM3E 8단 제품 양산을 시작했다. 이어 2분기에 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품을 양산할 계획이다. 

경 사장은 "AI를 활용한 기업간거래(B2B) 비즈니스가 이제 곧 현실이 된다"며 "에너지 소비량은 최소화해야 하고 메모리 용량은 늘어나야 한다. 데이터 처리 속도도 훨씬 효율화돼야 하는데 문제는 삼성전자가 가장 잘 해결할 수 있다"라고도 말했다.

한편 경 사장은 앞서 지난 3월 20일 열린 정기 주주총회에서 메모리 병목 현상을 8분의 1로 줄일 수 있는 대규모언어모델(LLM)용 AI 칩 '마하-1'을 개발 중인 사실을 공개한 바 있다. 연말부터 양산할 계획이다.

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