반도체 검출 솔루션 딥시어스 개발 ‘디에스’, 프리A 투자 유치

AI 기반 반도체 후공정 검사 솔루션 기업 디에스가 시리즈 프리A 투자를 유치했다고 14일 밝혔다.

이번 라운드는 신용보증기금, 서울경제진흥원, 에버그린투자파트너스가 공동 참여했으며, 기업가치와 투자금액은 비공개다.

디에스는 2D, 3D 광학 기반 머신비전과 딥러닝 알고리즘을 융합해 어드밴스드 반도체 패키지 검사에 특화된 불량 검출 솔루션 '딥시어스'를 개발했다. 딥시어스는 검사 초기 단계에서 불량을 신속하게 식별한 뒤, 딥러닝 기반 분석으로 진성 불량과 가성 불량을 정밀하게 분류한다. 이를 통해 후공정 위탁생산 기업의 수율 개선과 품질 안정화에 기여한다.

디에스는 이번 투자로 차세대 반도체 패키징 불량 검출 시스템의 상용화를 가속화한다. AI 검사 알고리즘 고도화, 데이터 기반 공정 최적화 기술 개발, 산학연 협력 프로젝트 확대를 통해 반도체 제조 공정의 자동화와 지능화를 추진할 계획이다.

서동욱 에버그린투자파트너스 부사장은 "이번 투자는 반도체 칩의 대형화 추세에 따라 후공정 검사장비의 수요가 급증할 것이라는 판단에 따른 것"이라며 "디에스는 AI 영상분석 기술을 기반으로 검사 속도와 정밀도를 높인 검사장비를 선도적으로 상용화했다는 점, 창업팀의 구성이 탄탄하고 팀워크가 검증되었다는 점을 높이 평가하여 투자를 결정했다"고 말했다.

이미지 제공: 디에스(deepseers.com)