세미파이브, 코스닥 노크…“AI 맞춤형 반도체 성장 속도낸다”

[이데일리 김현아 기자] AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문기업 세미파이브가 코스닥 상장을 위한 증권신고서를 제출하면서 시장 진입에 본격 시동을 걸었다.

삼성 파운드리 DSP 생태계 내 유일한 ‘원스톱 AI ASIC 빅다이 설계 기업’이라는 경쟁력을 기반으로 글로벌 고객 확대와 매출 고도화에 속도를 낼 전망이다.

세미파이브(대표 조명현)는 지난 17일 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 총 540만 주 공모를 추진한다고 밝혔다. 희망 공모가는 2만1000원~2만4000원으로, 공모 예정 금액은 약 1134억~1296억 원이다.

상장 후 총 주식수는 3366만8800주이며, 이에 따른 예상 시가총액은 7080억~8092억 원 수준이다. 삼성증권과 UBS증권이 공동 주관을 맡는다.

‘원스톱 디자인 + 빅다이’ 역량…삼성 생태계 내 독보적 위치

2019년 설립된 세미파이브는 AI 추론 및 고성능컴퓨팅(HPC)용 SoC 설계에 특화된 플랫폼 기업이다. 스펙 정의부터 설계·검증·양산까지 end-to-end 방식으로 수행 가능한 ‘원스톱 AI ASIC 솔루션’과 첨단 공정 기반 대형 반도체(빅다이: Big Die) 설계 기술을 강점으로 보유한다.

특히 삼성 파운드리 DSP 생태계에서 빅다이 설계를 전 과정 수행 가능한 국내 유일 기업으로, 지금까지 10건 이상의 빅다이 테이프아웃 프로젝트를 성공적으로 수행하며 AI/HPC 파트너십을 강화해왔다.

AI ASIC 설계→양산 구조 통한 실적 성장

세미파이브의 성장성은 실적에서도 확인된다. 연결 기준 수주액은 2022년 570억 원에서 2024년 1238억 원으로 117% 급증했으며, 2025년 3분기 누적 수주액은 1200억 원을 돌파할 것으로 추정된다.

매출은 2022년 720억 원에서 2024년 1118억 원으로 확대됐으며, 2025년 3분기 누적 매출액은 900억 원 이상이 될 것으로 전망된다. 회사 측은 “삼성 파운드리 2·4·5·8·14나노 공정 기반 AI 반도체 양산이 올해 말부터 반영되며 매출이 본격화될 것”이라고 밝혔다.

글로벌 고객 70여 곳 확보…Arm·삼성과 4나노 칩렛 플랫폼 개발도 진행

세미파이브는 미국, 중국, 일본 등에서 AI ASIC 프로젝트 수주를 확대하며 글로벌 고객사 70여 곳과 협력 중이다. 또한 삼성 파운드리 및 Arm과 협력해 4나노 기반 칩렛형 CPU 플랫폼 ‘Premier’를 개발하는 등 차세대 AI 반도체 설계 경쟁력도 강화하고 있다.

자회사 아날로그 비츠(Analog Bits)는 삼성·TSMC·인텔 등 글로벌 파운드리에 저전력 혼합신호 IP를 공급하며, 세미파이브의 플랫폼 내 IP 내재화를 통해 기술 파급력을 높이고 있다.

공모 자금은 ▲동남아 설계 인력 확충 ▲AI 반도체 IP 기업 인수 및 내재화 ▲양산 사업 운영 안정화에 투입될 예정이다.

조명현 대표는 “세미파이브는 설계부터 빅다이 기반 양산까지 수행 가능한 국내 유일 AI ASIC 전문 기업”이라며 “코스닥 상장을 통해 기술 리더십을 강화하고 글로벌 시장에서 K-반도체 경쟁력을 높이는 역할을 하겠다”고 말했다.