엔비디아와 미국 정부 지원을 등에 업은 인텔이 14A 공정 준비를 완료하고 ASML의 새로운 하이-NA EUV 장비 주문을 늘리는 등 TSMC. 삼성전자와 정면 대결에 나선다.
업계에 따르면 인텔은 최근 ASML로부터 최첨단 하이-NA EUV 장비 2대를 추가로 도입키로 한 것으로 알려졌다. ASML의 최첨단 하이-NA EUV 장비는 연간 생산량이 10대도 채 안 되는 장비로, 인텔은 차세대 14A 공정 노드를 개선하기 위해 이 장비를 추가로 주문한 것으로 알려졌다.
하이-NA EUV 장비는 대당 가격이 3억7천만달러(5175억 원)에 달하는 것으로 알려져 있으며, 이번 투자는 최첨단 반도체 제조 기술을 활용, 경쟁사인 TSMC, 삼성에 전략적 우위를 확보하기 위한 조치로 풀이된다.
인텔은 현재 하이- NA EUV 장비 단 한 대를 운영 중이며, 차세대 14A 공정 노드에 두 대가 추가로 투입되면 총 3대로 경쟁사 중 가장 많은 하이-NA EUV 장비를 갖추게 된다.
하이- NA EUV 장비는 일반 EUV 장비보다 해상도를 대폭 높인 차세대 노광장비로, 가장 미세한 회로 패턴 구현이 가능해 선폭 축소 및 집적도 향상에 핵심 역할을 하며, 현재 삼성전자와 TSMC 등은 개발용으로 도입, 운영중에 있다.
이달 초에는 SK하이닉스가 양산용 하이-NA EUV' 장비를 이천 M16팹(Fab)에 도입, 양산 준비를 서두르고 있다.
인텔의 차세대 14A 공정 노드는 하이-NA EUV 노광장비를 이용해 차세대 반도체 프로세서를 자체적으로 제작하고 출시할 수 있게 된다.
인텔은 자사의 14A가 TSMC, 삼성전자 등 반도체 파운드리업체와의 하이엔드 공정 노드 경쟁에서 좋은 성적을 낼 수 있느냐에 없느냐에 따라 생존 여부가 결정될 것으로 보고, 14A 공정 노드에 총력을 기울이고 있다.
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