EV Group, 하이브리드 본딩 오버레이 제어 기술 적용한 EVG 40 D2W 계측 시스템 발표

EV Group이 다이-투-웨이퍼(D2W) 본딩 전용 계측 시스템 ‘EVG 40 D2W’를 출시했다. 기존 장비 대비 최대 15배 빠른 처리 속도로 300mm 웨이퍼 전 다이에 대해 오버레이 측정을 제공하며, 칩렛 집적과 HBM, 3D SoC 등 반도체 응용 분야에서 생산성과 수율 향상을 지원한다.

반도체 공정 솔루션 기업 EV Group(EVG)은 새로운 오버레이 계측 시스템 ‘EVG 40 D2W’를 발표했다. EVG 40 D2W는 다이-투-웨이퍼(D2W) 본딩을 위한 전용 플랫폼으로, 300mm 웨이퍼 전 다이에 대해 오버레이 측정을 제공한다. 기존 EVG 40 NT2 대비 최대 15배 빠른 처리량을 달성해 대량 생산 환경에서 공정 제어와 수율을 높일 수 있다.

EVG 40 D2W는 인공지능, 고성능 컴퓨팅, 데이터센터, 칩렛 집적, HBM 스택, 3D SoC 공정 등 다양한 D2W 본딩 응용 분야에 적용할 수 있다. 현재 일부 반도체 제조사의 생산 라인에 설치돼 양산에 활용되고 있다.

D2W 본딩은 여러 칩렛을 하나의 디바이스에 통합할 수 있는 기술로, AI와 자율주행 등 고성능과 저전력 요구가 높은 응용 분야에서 중요하다. 3D 패키징에서 인터커넥트 피치가 미세화되면서, 오버레이 계측의 정밀성과 처리 속도는 수율 관리와 공정 최적화의 핵심 요소로 꼽힌다.

EVG 40 D2W는 단일 패스로 다이와 웨이퍼의 정렬 타깃을 동시 측정하는 기능, 이미지 캡처와 스테이지 이동의 동기화 설계, 개선된 광원, 대면적 초점 오프셋 기술 등을 적용해 처리량과 정밀도를 동시에 확보했다.

EVG는 D2W 본딩 공정에서 수율 향상과 품질 관리에 기여할 것으로 기대하며, 자사 D2W 본딩 장비 포트폴리오와 함께 활용할 수 있다고 설명했다.

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