이재용 삼성전자 회장이 17일간의 미국 일정을 마치고 15일 자정 무렵 인천국제공항을 통해 귀국했다. 이번 출장에서 그는 테슬라·애플 등 글로벌 빅테크와 협력을 강화하는 한편, 한미 통상협상에서 관세 인하에 힘을 보탰다.
15일 오전 12시 49분쯤 인천국제공항 귀국길에서 '출장 성과'를 묻는 질문에 이 회장은 "내년 사업 준비를 하고 왔다"는 짧은 답을 남겼다.
이 회장은 지난달 29일 김포공항에서 출국해 워싱턴을 시작으로 미국 각지를 방문했다. 현지에서 신사업 발굴과 글로벌 네트워크 강화를 위해 주요 경영인을 만난 것으로 알려졌다.
이 회장이 미국에 체류할 동안에는 삼성전자 텍사스 오스틴 공장에서 애플의 차세대 칩을 생산한다는 소식이 전해졌다. 업계는 해당 제품이 차세대 아이폰에 탑재될 이미지 센서(CIS)일 가능성이 높다고 보고 있다. 계약 시점상 이 회장이 협상에 관여했을 것이란 분석이 나온다.
앞서 삼성 테슬라와 23조원 규모의 역대 최대 파운드리 공급 계약을 체결, 미국 텍사스주 테일러 공장에서 차세대 AI칩 'AI6'를 생산하기로 했다. 업계에서는 이번 방문 중 후속 협의가 진행됐을 가능성을 제기한다. 추가 계약, 공정 고도화, 생산 효율화 등 기술 협력 방안이 논의됐을 것이란 관측도 있다. 일론 머스크 테슬라 CEO는 계약 당시 "이번 금액은 최소치이며, 실제 생산량은 더 많아질 것"이라고 언급한 바 있다.
한편 이 회장은 이날 열리는 제21대 대통령 국민임명식에 참석한 뒤, 오는 24~26일 열리는 한미 정상회담에 경제사절단으로 동행할 예정이다. 이 자리에서 한미 공급망 협력 강화 및 현지 투자 확대 계획을 공개할 것으로 전망된다.
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