[엠투데이 최태인 기자] 세계 최대 파운드리 기업인 TSMC가 미국 내 공장 건설을 가속화하는 가운데, 일본 구마모토에 건설 예정인 두 번째 반도체 공장은 추가 지연 가능성이 커지고 있다.
최근 일본 경제산업 전문지 닛칸코교신문(Nikkan Kogyo Shimbun)과 이를 인용한 대만 머니DJ(MoneyDJ)에 따르면, TSMC의 구마모토 2공장 가동 시점이 최대 1년 6개월 연기돼 2029년 상반기로 미뤄질 전망이다.
2공장은 당초 2025년 1분기 착공이 목표였으나 이후 일정이 '2025년 중으로'로 한 차례 미뤄졌다. 하지만 월스트리트저널(WSJ)은 지난 6월 웨이저자(魏哲家) 회장이 교통 문제를 지연 사유로 언급한 데 이어, 최근 미국 내 시설 투자 확대와 트럼프 행정부의 관세 정책 대응이 우선시되면서 추가 지연이 불가피할 것으로 보도했다. WSJ는 현재로서는 착공 시점을 정확히 예측할 수 없다고 전했다.
경제일보(Economic Daily News)는 지연 배경 중 하나로 주요 고객사의 수요 부진을 꼽았다. 구마모토 2공장은 소니와 덴소의 마이크로컨트롤러 및 센서 생산을 위해 7nm 및 6nm 공정을 도입할 계획이었지만, 현재 일본 내에서 이러한 첨단 공정을 요구하는 고객이 많지 않다는 것이다.
한편, 웨이 회장은 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 일본 중앙정부와 지방정부의 강력한 지원 아래 구마모토 1공장이 2024년 하반기부터 양산에 돌입했으며 양산 수율도 양호하다고 밝혔다.
구마모토 1공장은 12~28nm 로직 칩을 생산하고 있으며, 2공장은 일본에서 가장 첨단인 6nm급 제품을 제조할 예정이다. 두 공장을 합친 월 생산능력(12인치 웨이퍼 환산)은 10만 장 이상으로 예상된다.
두 공장에 대한 총투자액은 약 2조9,600억 엔(약 27조 7,292억 8,000만원) 규모이며, 일본 정부가 최대 1조2,000억 엔(약 11조 2,416억 원)의 보조금을 지원할 예정이다.
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