[한스경제=고예인 기자] 지난해 전 세계 반도체 제조 장비 투자액이 전년 대비 10% 증가한 것으로 나타났다.
27일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 작년 세계 반도체 제조 장비 투자액은 사상 최대치인 1171억달러(약 160조원)로 전년 대비 10% 증가한 것으로 집계됐다.
첨단 및 성숙 로직 공정, 어드밴스드 패키징, HBM에 대한 생산 설비 투자 확대와 함께 중국의 대규모 투자가 성장을 견인한 것으로 분석된다.
SEMI는 “첨단 및 성숙 로직 공정, 어드밴스드 패키징, 고대역폭메모리(HBM)에 대한 생산 설비 투자 확대와 더불어 중국의 대규모 투자가 성장을 견인한 영향”이라고 분석했다.
지난해 반도체 전공정 부문 장비 시장에서는 웨이퍼 가공 장비와 기타 장비가 각각 9%, 5% 증가하며 뚜렷한 성장세를 보였다.
후공정 장비의 경우 지난 2년간 하락세를 끝내고 반등했다. AI 및 HBM 수요와 기술 복잡성이 커지면서 패키징 장비 투자는 전년 대비 25% 증가했고 테스트 장비 부문도 20% 상승했다.
지역별로는 중국, 한국, 대만이 반도체 장비 투자 상위 3개국에 올랐다. 중국은 공격적인 생산능력 확대와 정부의 자국 반도체 산업 육성 정책에 힘입어 35% 급증한 496억달러(약 68조원)의 투자액을 기록했다.
한국은 메모리 시장 안정세와 높아진 HBM 수요에 따라 3% 증가한 205억달러(약 28조원), 대만은 신규 설비에 대한 수요 둔화로 16% 감소한 166억달러(약 23조원)에 머물렀다.
아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 "지난해 반도체 장비 투자 데이터는 지역별 투자 트렌드의 변화와 로직·메모리 기술의 고도화, AI 기반 애플리케이션 수요 증가 등 역동적인 시장 환경을 보여준다"고 설명했다.
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