젠슨 황 “HBM4 잘 부탁해”···SK하이닉스 기술력에 ‘러브콜’

(왼쪽에서 두 번째부터) 김주선 SK하이닉스 CMO 사장과 젠슨 황 엔비디아 CEO. [사진=SK하이닉스]

[이뉴스투데이 김진영 기자] SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 주도권을 강화하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스는 내년 6세대 제품인 ‘HBM4’ 시장에서 SK하이닉스가 점유율 50% 이상을 차지하며 선두를 유지할 것으로 전망했다.

25일 트렌드포스는 2025년 HBM 총 출하량이 300억 기가비트(GB)를 넘어설 것으로 내다봤다. 하반기부터는  ‘HBM3E’를 제치고 HBM4가 시장 주류로 자리 잡을 것이라 분석했다.

SK하이닉스는 이를 앞두고 적극적인 기술 마케팅에 나서고 있다. 지난 20일부터 대만에서 열린 ‘컴퓨텍스 타이베이 2025’에 참가해 HBM3E 12단과 HBM4 12단을 전시, 2026년 상반기 양산을 목표로 한 16단 제품 로드맵도 공개했다. 같은 기간 미국 라스베이거스에서 열린 델 테크놀로지스 행사 ‘DTW 25’에도 참여해 북미 고객 대상 홍보를 병행했다.

HBM4는 고난도 공정 기술이 적용된 제품으로 초당 2테라바이트(TB)를 넘는 대역폭을 구현한다. 풀HD(5GB 기준) 영화 약 400편 분량의 데이터를 1초 만에 처리할 수 있는 수준이다. SK하이닉스는 지난 3월 샘플을 업계 최초로 주요 고객사에 공급, 올 하반기부터 본격 양산에 돌입할 계획이다.

젠슨 황 엔비디아 CEO가 20일 대만에서 열린 아시아 최대 IT 전시회 ‘컴퓨텍스 2025’에 마련된 SK하이닉스 부스를 찾아 HBM에 사랑한다는 메시지를 남겼다. [사진=SK하이닉스]

엔비디아와의 협력도 다시 주목받고 있다. 컴퓨텍스 행사장에서는 젠슨 황 엔비디아 CEO가 SK하이닉스 부스를 직접 방문해 HBM4 샘플을 확인한 것으로 알려졌다. 황 CEO는 “정말 아름답다”는 평가와 함께 “HBM4를 잘 지원해달라”는 메시지를 남긴 것으로 전해졌다.

엔비디아는 내년 출시 예정인 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘루빈(Rubin)’에 HBM4 탑재를 예고한 상태다. 업계에서는 SK하이닉스가 해당 제품의 주요 공급사로 채택될 가능성이 높다고 보고 있다.

HBM4는 기술적으로 어려운 만큼 30% 이상 가격 프리미엄이 형성될 가능성도 제기된다. 앞선 HBM3E가 출시 초기에 약 20% 수준의 프리미엄을 보였던 것과 비교하면 공급사의 수익성에도 긍정적인 영향을 미칠 수 있다.

업계 관계자는 “HBM4는 I/O(입출력) 단자 수를 기존보다 2배 늘려 대역폭 향상 효과가 크고, AI 모델의 고도화에 따른 수요 증가가 뒷받침되고 있어 주력 제품으로 빠르게 자리 잡을 것”이라고 말했다.

한편, HBM 시장 경쟁도 본격화하고 있다. 삼성전자는 올해 2분기 내 HBM3E 개선품을 엔비디아에 납품하고, 내년 상반기 중 고객 맞춤형 HBM4를 공급해 반격에 나설 계획이다. 트렌드포스는 “삼성과 마이크론은 HBM4 경쟁에서 격차를 줄이기 위해 수율과 생산 역량을 개선할 필요가 있다”고 분석했다.