씨지피머트리얼즈, 반도체 패터닝 소재 합성 공장 준공 박차

[이데일리 신하연 기자]첨단소재 전문기업 씨지피머트리얼즈(CGPM)는 반도체 패터닝 소재 합성 공장 사진을 최초 공개하고 연내 완공하겠다고 27일 밝혔다. 이와 함께 최대주주인 한울소재과학(091440)으로부터 80억원을 추가 유치했다고 발표했다.

CGPM 세종캠퍼스 외부 전경. (사진=씨지피머트리얼즈)

CGPM은 전날 한울소재과학을 대상으로 80억원 규모의 제4회차 전환사채(CB)를 발행했다. 이번 투자는 지난해 3월 체결한 420억원 규모의 세종캠퍼스(최첨단 반도체 패터닝 공장) 건설 계획에 따른 것이다.

지난해 반도체용 감광제(PSM) 및 폴리머 사업에 진출한 한울소재과학은 이번 CB 인수를 포함해 CGPM에 총 340억원을 투자했다. 구주 매입 72억원과 PSM투자 40억원을 합하면 누적 투자 금액은 452억원에 이른다.

CGPM은 세종특별자치시 총 5470평 부지에 마련 중인 건축면적 3436평 규모의 세종캠퍼스 준공에 박차를 가한다. 세종캠퍼스는 지난해 5월 착공 이후 건물 외관 85% 이상의 공사 진행률을 보이며 연내 완공 및 본격 생산을 예고하고 있다. 생산 설비를 위한 기계장치 설치 진척도를 포함 전체공정률이 72%를 넘어섰다.

신공장은 △위험물 저장창고 △유해물질 저장창고 △저온저장창고 등을 각각 개별동으로 건축한다. 생산시설동과 품질관리동, 원료 및 최종제품 보관창고, 유틸리티관리동, 케미칼 공급시설, 폐액저장시설 등을 각각 분리해 모든 설비를 최첨단으로 완성할 예정이며 반도체 소재 생산에 최적화된 국내 최고 수준의 생산시설을 확보한다는 목표다. .

세종캠퍼스는 완공 이후 △고분자 폴리머 재료 △PSM(감광제)을 포함하는 단분자 등 반도체 패터닝 핵심 소재를 주력으로 생산한다. 폴리머는 반도체 패터닝공정의 핵심재료인 포토레지스트(PR), 반사방지막(BARC), 스핀 온 하드마스크(SOH)의 핵심소재로 공급될 예정이다.

단분자는 PR에 배합되는 감광제(PSM), 가교제, 첨가제 등을 포함하는 것으로 다른 제품 간의 교차오염을 근본적으로 차단하기 위해 폴리머공장과 별개의 공장동에서 양산한다. 포토레지스트의 경우 불화크립톤(KrF) 포토레지스트와 함께 하이엔드에 사용되는 불화아르곤(ArF) 포토레지스트의 핵심소재인 폴리머를 신공장에서 생산을 예정하고 있으며, 고객사와 함께 최첨단 극자외선(EUV)급 폴리머개발에 착수했다.

CGPM은 세종캠퍼스 완공에 맞춰 연내 양산과 판매를 위한 준비를 순조롭게 진행 중이다. 전자재료 소재사업과 관련해 10~20년 이상의 경력을 보유한 전문 인력 28명을 포함, 전체 직원 58명 중 60% 이상이 전자재료, 소재 분야의 전문가로 구성됐다. 양산 후 빠른 판매를 위해 국내외 다수의 글로벌 전자재료회사 및 소재전문기업들과 공동개발을 포함 전략적 업무협약도 체결하며 영업 기반을 마련했다.

박춘근 CGPM 대표는 “최고 수준의 인력 구성을 바탕으로 연구소 클린룸완성, 클린룸 내 파이로트시설 확보, 10억분의 1(sub ppb) 금속불순물 측정이 가능한 최첨단 유도결합 플라즈마 이중 질량분석기(ICP MS/MS) 설비 구축을 마쳤으며 미국, 일본, 한국 등에 생산거점을 둔 글로벌 전자재료·소재 기업을 통해 초기 샘플 제품에 대한 품질 검증도 이미 완료한 상태”라며 “세종캠퍼스의 조기 가동을 위해 복수의 글로벌 전자재료 기업과 전략적 파트너십을 강화 중”이라고 말했다.

이어 “공장 외부 전경을 먼저 공개했으며, 빠른 시일 내 내부 모습도 선보일 예정”이라며 “세종캠퍼스 완공을 계기로 세계적인 반도체 소재 전문기업으로 도약하겠다”고 강조했다.