[한스경제=박정현 기자] 엔비디아가 연레 인공지능(AI) 콘퍼런스 'GTC 2025'를 개막한 가운데 엔비디아 주가는 3.4% 하락했다. 엔비디아가 공개한 차세대 칩이 중국 AI 딥시크가 제기한 고성능 GPU 필요성에 대한 원론적인 의문을 잠재우지 못한 까닭이다.
18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP 센터에서 열린 ‘GTC 2025’ 기조연설에서 젠슨황 CEO는 차세대 그래픽처리장치(GPU) 베라 루빈과 블랙웰 울트라를 공개했다.
엔비디아는 지난해부터 블랙웰을 출시하고 있으며 하반기 블랙웰 울트라를 출시한다. 블랙웰을 계승할 베라 루빈은 2026년 하반기에 출시할 예정이다. 루빈은 6세대 HBM인 'HBM4'가 탑재되는 제품으로 기존 칩에 장착됐던 중앙처리장치(CPU) 그레이스 대신 '베라'라는 새로운 CPU가 접목된다. 엔비디아에 따르면 베라는 작년 출시된 그레이스보다 2배 빠르다.
황 CEO는 "데이터센터 성능 기준으로 H100 '호퍼' GPU 대비 블랙웰은 68배 좋아졌고 루빈은 900배 좋아질 것"이라고 강조했다.
또 2027년에는 루빈의 업그레이드 버전인 루빈 울트라가 출시되고 2028년에는 '파인먼'이라는 새로운 AI 칩을 선보일 예정이다.
다만 이날 엔비디아 주가는 3.43% 하락마감했다. 황 CEO의 기조연설이 ‘AI 수요 증가→엔비디아 칩을 쓰면 좋은 이유’의 기존 틀을 크게 벗어나지 못했다는 이유에서다.
최근 엔비디아는 주력제품인 고가의 GPU 칩 판매가 압박을 받고 있다. 중국 AI 스타트업 딥시크가 기존보다 적은 GPU 칩과 신경망처리장치(NPU)로 챗GPT 급에 준하는 모델을 구축하면서 엔비디아의 고비용 GPU가 대체가능하다는 시장의 기대감이 형성됐다.
이에 대해 황 CEO는 “거의 전 세계가 틀렸다”며 “올해 AI에 필요한 컴퓨팅 연산량은 지난해 이맘때 예측했던 것의 100배는 더 많다”고 했다. 에이전틱 AI 확산으로 더욱 강력한 컴퓨팅 성능이 요구되면서 엔비디아 칩 수요가 늘어난다는 얘기다.
그는 “(서버를 추가하는 수평적 확장인) 스케일 아웃 이전에 (기존 서버를 업그레이드하는) 스케일 업을 최대한으로 해야 한다”고 강조했다.
엔비디아의 ‘스케일 업’ 전략은 한국에도 호재다. 한국 업체들이 선도하는 고대역폭메모리(HBM) 수요도 함께 늘어나기 때문이다. 블랙웰 울트라는 기존 192GB였던 5세대 HBM3E 용량을 288GB로 50% 늘렸다. 루빈에는 다음 세대인 HBM4 288GB를 탑재하고 루빈 울트라에는 HBM4E 1TB가 탑재될 예정이다.
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