젠슨 황, 차세대 GPU '루빈' 공개…AMD도 새 'AI 칩' 발표

대만 '컴퓨텍스'에서 블랙웰 플랫폼을 소개하는 젠슨 황 엔비디아 CEO[로이터=연합뉴스]

[폴리뉴스 류 진 기자] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 차세대 인공지능(AI) 그래픽처리장치(GPU) '루빈'을 공개했다. 

엔비디아와 AMD가 나란히 새 인공지능(AI) 칩을 공개하면서 칩에 채택되는 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 관심도 뜨겁다. 이에 고대역폭메모리(HBM) 수요를 잡기 위한 삼성전자와 SK하이닉스 간 경쟁은 더 치열해질 전망이다.

4일 업계에 따르면 대만 타이베이에서 오는 7일까지 열리는 테크 엑스포 '컴퓨텍스 2024'에서 엔비디아는 6세대 HBM인 HBM4를 처음으로 채택한 차세대 그래픽처리장치(GPU) '루빈'(Rubin)을 처음 공개했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 컴퓨텍스 기조연설에서 GPU 기술 로드맵을 소개하며 루빈을 2026년 출시할 예정이라고 밝혔다.

엔비디아는 루빈 GPU에 HBM 6세대 제품인 'HBM4' 8개, 2027년 출시할 루빈 울트라 GPU에는 HBM4 12개를 탑재할 계획이다. 루빈은 최근 데이터 처리 용량 및 속도 확대 요구가 커진 AI 데이터센터의 수요를 대거 흡수할 것으로 보인다. HBM 탑재 개수도 H100 등 기존 GPU보다 4~8개 더 많다.

엔비디아는 지난 3월 차세대 GPU인 블랙웰 로드맵을 발표했지만, 불과 3개월 만에 또 다른 차세대 GPU를 공개했다. 단기간에 고성능 GPU 모델들을 잇따라 내놓으며 경쟁사들의 시장 진입을 원천 차단하려는 의도로 풀이된다. 블랙웰은 올해 연말부터 양산에 들어간다.

AI 칩 시장에서 엔비디아의 아성에 도전하는 AMD도 이번 컴퓨텍스에서 AI 가속기 개발 계획을 소개했다. 기조연설에서 리사 수 AMD CEO는 새로운 AI 가속기 'MI325X'를 올해 4분기 출시할 예정이라고 밝혔다.

MI325X는 업계 최대인 288GB(기가바이트) 용량에 초고속 HBM3E 메모리를 탑재한 제품이다. 리사 수 CEO는 "최근 AI 도입의 가속화로 AMD의 고성능 컴퓨팅 플랫폼에 대한 수요가 증가하고 있다"며 AI 칩 시장에서 AMD의 경쟁력을 부각했다.

지금은 AI 칩의 절대 강자 엔비디아와 HBM 시장을 선점한 SK하이닉스가 연합 전선을 구축하고, 여기에 AMD와 삼성전자가 손잡고 거세게 추격하는 모양새다.

SK하이닉스는 최근 HBM4의 양산 시점을 당초 2026년에서 내년으로 앞당기겠다고 밝혔다. 김귀욱 SK하이닉스 HBM 선행기술팀장은 지난달 13일 열린 '국제메모리워크숍(IMW 2024)에서 "HBM이 4세대(HBM3)까지는 2년 단위로 발전했지만, 5세대(HBM3E) 이후부터는 1년 주기로 단축되고 있다"고 전했다.

HBM에서는 후발주자인 삼성전자는 AMD에 HBM3를 공급하고 있다. AMD의 새 가속기 MI325X에도 삼성전자의 12단 HBM3E가 탑재될 가능성이 있는 것으로 알려졌다.

SK하이닉스에 HBM 주도권을 빼앗긴 삼성전자는 HBM3E 등 차세대 HBM 시장 선점을 위해 총력을 기울이고 있다.

지난 4월 HBM3E 8단 제품의 초기 양산을 시작한 데 이어 2분기 이내에 12단 제품을 양산하겠다는 목표를 밝힌 바 있다.

삼성전자는 엔비디아 납품도 준비하고 있다. 지난 3월에는 젠슨 황 엔비디아 CEO가 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'의 삼성전자 부스를 찾아 실물 전시된 HBM3E 12단 제품에 '젠슨 승인'(JENSEN APPROVED)이라고 적어 기대감을 키웠다.

업계 관계자는 "시장의 예상보다 엔비디아의 차세대 GPU 개발이 빨라지면서 삼성과 SK의 물밑 경쟁은 더 치열해질 것"이라며 "양사가 HBM 양산 일정을 현재보다 더 앞당길 수 있다"고 전했다.