[M 투데이 이상원기자] 엔비디아의 젠슨 황CEO(최고경영자)가 SK하이닉스와 삼성전자, 미국 마이크론테크놀로지에서 고대역폭메모리(HBM)를 공급 받을 것”이라고 밝혔다.
젠슨 황 CEO는 4일(현지 시간) 대만 타이베이 난강전시관에서 열린 기자간담회에서 “우리에게 필요한 HBM의 양은 매우 많기 때문에 공급 속도가 중요하다”면서 “SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론 3사와 협력하고 있으며 이들 업체 모두에서 제품을 공급받을 것"이라고 말했다.
젠슨 황CEO의 이같은 발언은 최근 발열과 수율 문제로 테스트를 통과하지 못했다는 외신 보도와 관련, 삼성의 엔비디아 납품 가능성 논란에 종지부를 찍은 것이다.
젠슨 황CEO는 “이들 업체들과 최대한 빨리 퀄(품질 검증)을 진행하고 우리 제조공정에 적용하기 위해 노력하고 있다”고 말했다.
이는 아직까지는 삼성전자 HBM 품질에 대한 확신을 갖지 못했다는 의미로 해석된다.
업계에서는 인공지능(AI) 데이터 수요가 폭발하면서 HBM 수요 역시 늘어나고 있어 SK하이닉스 제품만으로는 엄청난 수요를 맞추기는 어려울 것이란 전망을 내놓고 있다.
한편, 엔비디아는 이번 전시회에서 차세대 AI 칩인 루빈을 공개하면서 이 제품에 HBM4가 탑재될 것이라고 밝혔다.
루빈은 올해 말 출시될 AI 칩인 블랙웰의 차세대 브랜드 이름으로, 2026년부터 양산될 예정이다.
엔비디아는 SK하이닉스와 마이크론으로부터 HBM3과 HBM3E를 공급받고 있으며, 루빈에 는 HBM4가 탑재될 예정이다.
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