'삼성파운드리포럼'…1나노 전쟁, 삼성의 저력

삼성전자는 내달 12~13일(현지시간) 양일간 미국 새너제이 소재 삼성 반도체 미국 캠퍼스에서 ‘삼성 파운드리 포럼(SFF) 2024’와 ‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2024’를 연달아 개최한다.(이미지=삼성전자)

 

최근 글로벌 반도체 지형도가 AI(인공지능) 중심으로 재편되며 파운드리(반도체 위탁생산) 업계는 초미세 공정 개발에 속도를 내고 있다. AI 구현에 필요한 고성능 칩을 양산하기 위해서는 3nm(나노미터, 10억분의 1m) 이하 초미세 공정이 필수적이기 때문이다. 파운드리 후발주자였던 인텔은 미국의 지원과 함께 1.8나노, 1.4나노 로드맵을 차례대로 공개했으며, 파운드리 1위 TSMC는 2026년에 1.6나노에 진입하겠다고 밝힌 바 있다. 이런 가운데 삼성전자가 6월 파운드리 포럼을 개최하며 새로운 돌파구를 제시할 지 귀추가 주목된다.

26일 업계에 따르면 삼성전자가 오는 6월 12일(현지시간)부터 2일간 미국 캘리포니아주 새너제이에서 ‘삼성 파운드리 포럼(SFF) 2024’와 ‘SAFE(Samsung Foundry Ecosystem) 포럼 2024’를 개최한다.

파운드리 포럼 행사는 삼성전자가 자사 파운드리 기술력을 알리기 위해 지난 2019년부터 매년 개최한 행사다. 주요 고객과 파트너사들이 참여한다. 미국을 시작으로 한국, 독일, 일본 등 주요 고객이 포진한 국가에서 잇따라 개최한다.

이번 포럼의 최대 관심사는 1나노대 공정이다. 앞서 삼성전자는 1.4나노 공정 양산을 2027년부터 본격화한다고 밝힌 바 있다. 2나노 공정을 안정화시킨 뒤 돌입하겠다는 계획이다.

그러나 최근 인텔과 TSMC의 로드맵에 따라 상황이 바뀌었다.

지난달 TSMC는 기술 콘퍼런스에서 1.6나노급인 A16 기술을 2026년 하반기에 도입하겠다고 밝혔다. 당초 TSMC는 2025년에 2나노, 2027년에 1.4나노 공정을 도입하겠다고 발표한 바 있다. 중간에 1.6나노를 도입하며 1나노대 진입이 1년 가량 빨라진 셈이다.

지난 2021년 파운드리 업계에 재진출한 인텔의 경우 올해 연말부터 1.8나노를 양산한다. 계획대로 진행될 시 선단공정 파운드리 3사 중 가장 빠르게 1나노대에 진입한다.

이에 삼성전자가 포럼에서 내놓을 카드는 턴키(일괄 생산)와 GAA(게이트 올 어라운드) 기술일 것으로 추정된다.

삼성전자는 파운드리 3사 중 유일하게 메모리와 시스템 칩 양산을 동시에 진행하는 IDM(종합반도체기업)이다. 칩 양산부터 패키징까지 일괄적으로 진행하는 턴키를 손쉽게 진행할 수 있는 것이다.

경계현 전 삼성전자 DS부문장(사장)은 지난 1일 사내 경영 설명회에서 “삼성전자는 맞춤형 AI 반도체 턴키 공급이 가능한 유일한 종합 반도체 기업”이라고 강조했다.

실제로 이번 포럼에서도 삼성전자의 턴키로 양산되는 칩 ‘리벨(Rebel)’을 소개할 전망이다. 리벨은 삼성전자와 AI반도체 스타트업 리벨리온이 협력해 개발한 칩이다. 4나노 공정으로 올해 말 양산을 시작한다. 또 2026년부터 가동되는 미국 테일러 팹에서도 양산되는 칩이다.

GAA는 삼성전자가 글로벌 파운드리 업계에서 최초 도입한 기술이다. GAA는 기존 게이트 3면을 감싼 핀펫(FinFET) 공정보다 1개의 게이트를 더 감싼 기술이다. 3나노 이하 공정에서 필수적인 기술로 TSMC와 인텔은 2나노부터 적용하는 반면 삼성전자는 3나노부터 적용하는 승부수를 던진 바 있다.

전화평 기자 [e-mail]