올해도 반도체 핵심 키워드는 HBM [한양경제]
특히 AI 반도체의 핵심 부품으로 자리 잡은 고대역폭메모리(HBM)는 데이터 처리 속도와 전력 효율에서 기존 D램을 압도하며 반도체 산업의 중심으로 떠올랐다.
AI 반도체 시장을 선도하는 엔비디아는 지속적으로 고성능 메모리의 필요성을 강조해왔으며, SK하이닉스와의 협력 관계를 강화해 왔다.
현재 HBM 시장은 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등 3개 기업이 경쟁하는 구도로 형성되어 있다.
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