삼성, 美 반도체 보조금 6조9천억 원 확정. 사업축소로 26% 감소

미국 상무부가 삼성전자에 대한 반도체 칩 보조금을 47억5천만 달러(약 6조8,851억 원)로 확정했다.

삼성은 지난 4월 PMT 서명 당시 현재 미국 텍사스주 테일러시에 170억 달러를 투자해 건설 중인 반도체 공장의 규모와 투자 대상을 2030년까지 총 400억 달러(57조9,800억 원) 이상을 투자할 계획이라고 밝혔다.

이 후 삼성는 투자계획을 수정, 시설투자 규모를 7.5% 가량 줄였고 미국 정부의 보조금 액수도 20% 이상 줄어든 것으로 보여진다.