HBM이 미래 열쇠…SK 곽노정 "차세대 AI 메모리 성과가시화"
곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO) 사장은 “HBM과 관련한 출하, 공급 시기 등은 기존 계획대로 추진하고 있다”며 “차세대 AI 메모리 CXL, LPCAMM 등도 고객사의 요구에 맞춰 가시적으로 제품군 내놓고 있어 내년이면 구체적인 성과가 나올 것”이라고 자신했다.
SK하이닉스는 글로벌 AI 메모리 수요에 대응해 고부가가치 제품인 HBM를 대량 생산하고 있다.
SK하이닉스는 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업체 최초로 AI 반도체 시장 큰 손인 엔비디아에 납품한 지 6개월 만에 다시 기술력을 입증하며 기술 리더십을 지키고 있다.
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