SK하이닉스, 고대역폭메모리(HBM) 칩서 삼성 따돌린다. TSMC와 차세대 제품 기술 제휴
고대역폭메모리(HBM) 칩 시장을 선점하고 있는 SK하이닉스가 파운드리 부문 선두업체인 대만 TSMC와 협력, 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 칩 개발에 나선다.
SK 하이닉스는 “세계 최고의 파운드리업체인 TSMC와 파트너십을 맺음으로써 또 다른 HBM 기술 혁신을 이룰 것이며, 3자 파트너십을 통해 메모리 기술의 한계를 돌파할 것"이라고 설명했다.
SK하이닉스와 TSMC의 최고 경영진은 이번 기술 파트너십 체결을 계기로 다가오는 AI 반도체 시대를 선도할 수 있다는 자신감을 드러냈다.
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