'AI 시대' 삼성전자 HBM 높이로 '판' 흔든다

고대역폭메모리(HBM) 시장 점유율 회복을 노리는 삼성전자가 관련 시장의 게임 체인저가 될 ‘12단 HBM’ 개발에 성공했다.

이 제품에 대해 윤 상무는 “HBM은 제품 세대별로 일정 이상의 두께를 넘어설 수 없어 많이 쌓을수록 코어다이의 두께는 얇아지게 된다”며 “그러다 보면 칩의 휘어짐이나 깨짐 현상으로 조립 난도가 높아지고 열저항이 커지는 문제가 발생한다”고 말했다.

윤 상무는 “삼성전자는 어드밴스드 TC-NCF 기술을 통해 소재의 두께를 낮추고 칩 간격을 줄였고 동시에 신호 특성이 필요한 곳은 작은 범프를, 열 방출이 필요한 곳은 큰 범프를 목적에 맞게 적용했다”며 “이 덕분에 열특성을 강화하면서 수율도 극대화했다”고 자신감을 드러냈다.