美서 테슬라 만난 삼성전자 경계현 사장 "HBM 리더십, 우리에게 오고 있어"

삼성전자의 반도체 사업을 총 지휘하고 있는 경계현 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)이 29일 자신의 사회관계망서비스(SNS) 계정에 4일간의 미국 출장의 소회를 밝히며 HBM 경쟁에서의 강한 자신감을 나타냈다.

이어 "(6세대 제품인)HBM4에서 메모리 대역폭이 2배로 되지만 여전히 메모리와 컴퓨트 사이의 트래픽이 병목"이라며 "많은 고객들이 이 문제를 풀기 위해 각자만의 방식으로 커스텀 HBM4를 개발하고 싶어하고 있고, 고객들은 우리와 함께 그 일을 할 것"이라고 말했다.

또 "수많은 고객사들이 파운드리 2나노 공정을 위한 테스트 칩을 흘리고 있거나 흘리기로 했다"면서 "성공적인 기술 개발을 통해 2나노 제품 개발로 이어지도록 할 것"이라고 덧붙였다.