경계현 삼성전자 DS(디바이스 솔루션)부문 대표이사 사장이 "고대역폭 메모리(HBM) 리더십이 우리에게 오고 있다"며 4일 동안의 미국 출장 소회를 밝혔다.
또 "HBM4에서 메모리 대역폭이 2배로 되지만 여전히 메모리와 컴퓨트 사이 트래픽이 병목(Bottle Neck)"이라며 "많은 고객들이 이 문제를 풀기 위해 각자만의 방식으로 맞춤형(Custom) HBM4를 개발하고 싶어하며 고객들은 우리와 함께 그 일을 할 것"이라고 밝혔다.
그러면서 "이런 이유로 많은 고객들이 파운드리 2나노 공정을 위한 테스트 칩을 흘리고 있거나 흘리기로 했다"며 "성공적인 기술 개발을 통해 이들이 2나노 제품개발로 이어지도록 할 것"이라고 덧붙였다.
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