HBM4 향한 하이브리드 본더 ‘장비 대전’…K-반도체 미래 가른다

삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 제조사를 중심으로 펼쳐지던 경쟁의 무대가 차세대 패키징의 '게임 체인저'로 불리는 '하이브리드 본더(Hybrid Bonder)' 개발로 옮겨가며 국내 장비 업계의 지각 변동을 예고하고 있다.

LG전자는 2028년 양산을 목표로 하이브리드 본더 개발에 착수, 반도체 장비 시장의 새로운 강자로 부상하겠다는 의지를 보이고 있다.​​.

이 경쟁의 결과는 단순히 장비 업계의 판도를 바꾸는 것을 넘어 한국 반도체산업 전체의 미래 경쟁력을 좌우할 중대 분수령이 될 전망이다..