독일로 날아간 이재용…첨단 반도체 핵심 부품 직접 챙겼다
이재용 삼성전자 회장이 독일로 날아가 글로벌 광학기업 '자이스(ZEISS)' 경영진을 만나 첨단 반도체 시장 주도를 위한 행보에 나섰다.
차세대 반도체 경쟁이 이어질 3나노 이하 '초미세공정' 칩은 반도체기업들의 '슈퍼 을' 네덜란드 ASML이 독점 생산하는 EUV로만 만들 수 있는데 이 장비에 들어가는 자이스 부품만 3만개 이상으로 알려졌다.
이 회장은 자이스 경영진과 반도체 핵심 기술 트렌드 및 양사의 중장기 기술 로드맵에 대해 논의했으며, 자이스의 공장을 방문해 최신 반도체 부품 및 장비가 생산되는 모습을 직접 살펴봤다.
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