반도체 검출 솔루션 딥시어스 개발 ‘디에스’, 프리A 투자 유치

AI 기반 반도체 후공정 검사 솔루션 기업 디에스가 시리즈 프리A 투자를 유치했다고 14일 밝혔다.

디에스는 2D, 3D 광학 기반 머신비전과 딥러닝 알고리즘을 융합해 어드밴스드 반도체 패키지 검사에 특화된 불량 검출 솔루션 '딥시어스'를 개발했다.

서동욱 에버그린투자파트너스 부사장은 "이번 투자는 반도체 칩의 대형화 추세에 따라 후공정 검사장비의 수요가 급증할 것이라는 판단에 따른 것"이라며 "디에스는 AI 영상분석 기술을 기반으로 검사 속도와 정밀도를 높인 검사장비를 선도적으로 상용화했다는 점, 창업팀의 구성이 탄탄하고 팀워크가 검증되었다는 점을 높이 평가하여 투자를 결정했다"고 말했다.