올해 모바일 AP 칩 첨단 공정 비중 51%…퀄컴·미디어텍 수혜
특히 중급형 스마트폰의 4·5나노 공정 전환과 삼성전자 및 주요 중국 스마트폰 제조사들의 3나노 SoC 양산이 확대되며 출하량이 증가하고 있는 것으로 풀이된다.
퀄컴과 미디어텍은 첨단 공정 비중 확대로 수혜를 입을 예정이다.
미디어텍 역시 중가형 제품군의 4·5나노 공정 전환에 힘입어 첨단 공정 기반 출하량이 전년 대비 69% 증가할 전망이다.
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