한국첨단소재, UNIST와 광반도체 라이다 칩 공동 개발 착수

한국첨단소재는 울산과학기술원(UNIST)과 함께 한국산업기술기획평가원(KEIT)이 주관하는 '소재부품기술개발 사업'에 최종 선정돼 차세대 라이다(LiDAR)용 광반도체 칩 공동 개발에 착수했다고 26일 밝혔다.

이번 협약으로 한국첨단소재와 UNIST는 첨단 광반도체 분야 연구개발을 촉진하고 산학 협력 연계를 강화한다는 방침이다.

한국첨단소재 관계자는 "이번 협약을 계기로 차세대 라이다 광반도체 기술 분야에서 산학 협력을 한층 강화하고, 연구 성과의 조기 상용화를 통해 시장 진입 속도를 높이겠다"며 "실용화와 매출 확대를 통해 글로벌 경쟁력을 강화하겠다"고 말했다..