SK하이닉스, 메모리업계 최초 양산용 차세대 D램 생산장비 도입
특히 미래 반도체 시장에서 요구될 극한 미세화와 고집적화를 위해 기존 EUV 장비를 넘어서는 차세대 기술 장비 도입을 추진했다.
SK하이닉스는 이번에 도입한 장비를 통해 기존 EUV 공정을 단순화하고 차세대 메모리 개발 속도를 높여 제품 성능과 원가 경쟁력을 동시에 확보할 방침이다.
SK하이닉스는 이날 ASML코리아 김병찬 사장, SK하이닉스 차선용 부사장(미래기술연구원장·최고기술책임자(CTO)), 이병기 부사장(제조기술 담당) 등이 참석한 가운데 차세대 D램 생산 장비 도입 기념 행사를 열었다.
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