세계 최대 파운드리 기업인 TSMC가 미국 내 공장 건설을 가속화하는 가운데, 일본 구마모토에 건설 예정인 두 번째 반도체 공장은 추가 지연 가능성이 커지고 있다.
최근 일본 경제산업 전문지 닛칸코교신문(Nikkan Kogyo Shimbun)과 이를 인용한 대만 머니DJ(MoneyDJ)에 따르면, TSMC의 구마모토 2공장 가동 시점이 최대 1년 6개월 연기돼 2029년 상반기로 미뤄질 전망이다.
구마모토 1공장은 12~28nm 로직 칩을 생산하고 있으며, 2공장은 일본에서 가장 첨단인 6nm급 제품을 제조할 예정이다.
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