SK하이닉스가 미국 정보기술(IT) 전시회에서 6세대 고대역폭 메모리(HBM)인 'HBM4'의 로드맵을 소개했다.
SK하이닉스는 지난 23∼26일(현지시간)까지 미국 라스베이거스에서 열린 'HPE 디스커버 2025'(이하 HPED)에 참가해 인공지능(AI) 시대를 선도할 기술 로드맵과 서비스 전략, AI 클라우드 비전을 공유했다고 26일 밝혔다.
올해 행사에서 SK하이닉스는 HBM, 서버 DIMM(듀얼 인-라인 메모리 모듈), 기업용 SSD(eSSD), CMM(CXL 메모리 모듈)-DDR5 등 총 네 개 섹션으로 전시 부스를 꾸렸다.
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