AMD, 샘 알트먼과 함께 차세대 AI칩 발표…“엔비디아보다 더 싸고 더 낫다”
AMD가 12일(현지시간) 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘인스팅트(Instinct) MI400 시리즈’를 공개하며 엔비디아의 왕좌에 도전장을 내밀었다.
헬리오스는 기존 GPU 서버의 한계를 넘어선 ‘랙 스케일’ 시스템으로, AMD는 이 기술이 내년 출시될 엔비디아의 베라 루빈과 현재 엔비디아의 최첨단 칩인 블랙웰에 필적하거나 그 이상이라는 입장이다.
오라클은 무려 13만 개 이상의 MI355X 칩으로 구성된 클러스터를 고객에게 제공할 계획이다.
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