SEMI "지난해 반도체 장비 투자액 사상 최대…中 투자규모 1위"
지난해 전 세계 반도체 제조 장비 투자액이 전년 대비 10% 증가한 것으로 나타났다.
첨단 및 성숙 로직 공정, 어드밴스드 패키징, HBM에 대한 생산 설비 투자 확대와 함께 중국의 대규모 투자가 성장을 견인한 것으로 분석된다.
AI 및 HBM 수요와 기술 복잡성이 커지면서 패키징 장비 투자는 전년 대비 25% 증가했고 테스트 장비 부문도 20% 상승했다.
뉴스픽의 주요 문장 추출 기술을 사용하여 “한스경제” 기사 내용을 3줄로 요약한 결과입니다. 일부 누락된 내용이 있어 전반적인 이해를 위해서는 본문 전체 읽기를 권장합니다.
