한빛레이저 주가가 급등했다.
전날 한 매체는 삼성전자가 2028년 첨단 반도체 패키징 공정에 기존 실리콘 인터포저 대신 '글라스 인터포저(유리기판)'를 적용하는 방안을 확정한 것으로 알려졌다고 보도했다.
한편 한빛레이저는 2차전지, 자동차(EV), 반도체 등 여러 분야 산업에 레이저 응용시스템 및 솔루션을 제공한다.
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