TSMC, 1.4나노·휴머노이드 등 미래 청사진 15일 포럼서 공개
이 소식통은 TSMC가 오는 15일 대만 북부 신주 지역에서 기술 포럼을 개최할 예정이라면서 이같이 밝혔다.
그는 TSMC가 이번 기술 포럼에서 고성능 컴퓨팅(HPC)과 스마트폰, 사물인터넷(IoT) 및 자동차 플랫폼 설루션 방안, 첨단 패키징 SoW(System on Wafer)-X, 휴머노이드 관련 시청각 반도체 등에 초점을 맞출 예정이라고 설명했다.
이어 초저전력과 임베디드 메모리, 센서 기술, 실리콘 포토닉스 등의 분야에 대한 TSMC의 기술혁신 등을 공개할 예정이라고 덧붙였다.
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