기초지원硏, 열분석 시스템 국내 기업에 기술이전
한국기초과학지원연구원은 25일 연구장비 제조기업 넥스트론과 열분석 시스템 기술이전 협약을 했다.
장기수 박사 연구팀이 개발한 현미경 기반 열분석 시스템 기술은 반도체·디스플레이·센서 등과 같이 미세한 소자 동작 시 발열에 의한 온도 분포를 비접촉 방식으로 정밀하게 고분해능으로 측정·영상화할 수 있는 현미경 기술이다.
특히 시료 내부 온도 분포의 정량적 측정이 가능해, 기존 장비로는 측정이 어려운 ㎛(마이크로미터·100만분의 1ｍ) 크기 전자 부품의 발열 특성까지 분석할 수 있다.
뉴스픽의 주요 문장 추출 기술을 사용하여 “연합뉴스” 기사 내용을 3줄로 요약한 결과입니다. 일부 누락된 내용이 있어 전반적인 이해를 위해서는 본문 전체 읽기를 권장합니다.
