젠슨 황, TSMC에 '전용 패키징 라인' 요청 거절당해… 삼성 차세대 패키징 주목

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 최근 대만 파운드리(위탁생산) 제조사 TSMC에 '엔비디아 전용 패키징 제조 라인'을 요청했으나 거절을 당한 것으로 알려지면서, 삼성전자가 주도 중인 차세대 첨단 패키징(이종반도체 결합) 기술이 대안으로 주목 받고 있다.

TSMC는 독자 반도체 후공정 기술인 CoWoS 공정을 통해 엔비디아와 AMD 등 고객사의 AI 반도체 수주 물량을 독점해왔으나, 생산 능력의 한계와 고질적 기술 문제인 '병목 현상' 등으로 몰려드는 수요 대응에 급급하다.

이에 따라 TSMC는 기존 CoWoS 공정의 생산능력을 끌어올리면서 FO-PLP 등 신공정을 도입해 급증하는 AI 반도체 주문량에 대응하겠다는 이원화 생산구조 전략을 구사할 것으로 예상된다.