2나노 초미세 파운드리 승부수 띄운 삼성전자...HBM+패키징으로 AI칩 수주↑

미국 팹리스와 빅테크를 중심으로 자체 AI 반도체를 개발·양산하려는 움직임이 활발해짐에 따라 초미세 공정과 HBM(고대역폭 메모리) D램, 첨단 패키징 등 인공지능(AI) 반도체 솔루션을 턴키로 공급하는 전략으로 고객사 확대도 꾀한다.

삼성전자가 12일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 ‘삼성 파운드리포럼 2024’를 개최하고 생성 AI 시대를 주도할 초미세 공정과 반도체 기술 전략을 공개했다.

최시영 삼성전자 파운드리 사업부장(사장)은 이날 기조연설을 통해 “AI를 중심으로 모든 기술이 혁명적으로 변하는 시점에서 가장 중요한 것은 AI 구현을 가능케 하는 고성능·저전력 반도체”라며 “삼성전자 파운드리는 AI칩 양산에 최적화한 GAA(게이트올어라운드) 공정 기술과 적은 전력 소비로 고속 데이터 처리를 지원하는 광학 소자 기술 등으로 AI 시대에 고객사가 원하는 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것”이라고 강조했다.