최태원 "AI 반도체 경쟁력 강화 위해 TSMC 협업" 패키징 기술력 상승
최태원 SK그룹 회장이 글로벌 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업 TSMC와 인공지능(AI) 반도체 경쟁력 강화를 위한 협력을 강화하고 나섰다.
최 회장은 이 자리에서 고대역폭 메모리(HBM) 분야의 SK하이닉스, TSMC 협력 강화에 힘쓰겠다고 약속했다.
SK하이닉스는 HBM4(6세대 HBM) 개발과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화를 위해 지난 4월 TSMC와 기술 협력 양해각서를 체결했다.
뉴스픽의 주요 문장 추출 기술을 사용하여 “아시아타임즈” 기사 내용을 3줄로 요약한 결과입니다. 일부 누락된 내용이 있어 전반적인 이해를 위해서는 본문 전체 읽기를 권장합니다.
