인텔의 AI칩 승부수 '박리다매'...겔싱어 CEO "1.8㎚ 공정 다음 주 첫 가동"
팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)가 인공지능(AI) 반도체와 파운드리(위탁생산) 사업에 관한 강한 자신감을 드러냈다.
파운드리 사업은 다음 주 18A(1.8㎚) 공정에서 첫 번째 칩을 생산하며 한국·대만·미국·일본 등의 미래 반도체 경쟁력을 좌우할 2㎚ 이하 초미세 공정의 포문을 연다.
TSMC에서 우선 양산한 칩을 인텔 파운드리로 가져와 자사 첨단 2.5D 패키징 기술인 '포베로스'로 인텔에서 만든 베이스 타일과 결합한다.
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