“여러분을 위해 대만어로 말하고 싶은데 전하고 싶은 내용이 너무 많아서 (대만어로 말하기가) 저한텐 너무 어려워요.하하.” 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 2일(현지시간) ‘컴퓨텍스(COMPUTEX) 2024’에서 무대에 올라 웃으며 말했다.
특히 ‘블랙웰’을 이을 차세대 그래픽처리장치(GPU) 제품 ‘루빈’(Rubin)을 공개하며 “블랙웰 울트라 칩은 2025년에, 루빈은 2026년에 각각 출시할 계획”이라고 밝혔다.
GPU ‘B200’은 엔비디아가 내놓은 2개의 제품을 하나의 칩으로 묶은 것으로 최신 AI칩 H100의 뒤를 이을 차세대 제품으로 꼽힌다.
뉴스픽의 주요 문장 추출 기술을 사용하여 “이데일리” 기사 내용을 3줄로 요약한 결과입니다. 일부 누락된 내용이 있어 전반적인 이해를 위해서는 본문 전체 읽기를 권장합니다.