SK하이닉스 "HBM 적기 공급하도록 내년까지 미리 계획"

SK하이닉스가 AI 메모리 우위를 유지하고 빅테크 고객들의 수요에 대응하기 위해 차세대 고대역폭메모리(HBM)에 대한 내년까지의 계획을 미리 논의중이라고 밝혔다.

김기태 부사장(HBM S&M)은 30일 SK하이닉스 뉴스룸을 통해 공개된 신임임원 좌담회를 통해 "SK하이닉스가 HBM을 비롯해 AI 메모리 기술 우위를 유지하려면 전공정의 설계·소자·제품 경쟁력뿐만 아니라 현재 독보적인 역량을 확보한 후공정의 고단 적층 패키징 기술력도 계속 강화해야 한다"며 이같이 말했다.

김 부사장은 "현재 시장 상황을 보면, 빅테크 고객들이 AI 시장 주도권을 확보하기 위해 신제품 출시 시점을 앞당기고 있다"며 "이에 맞춰 우리는 차세대 HBM 제품 등을 적기에 공급할 수 있도록 올해에 이어 내년까지의 계획을 미리 논의하는 중"이라고 언급했다.