삼성전자, HBM 전열 재정비… "2분기 공급 흔들림 없다"
심기일전한 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 전열 재정비가 한창이다.
26일 업계에 따르면 삼성전자는 5세대 HBM(HBM3E)을 대형 고객사로의 공급에 대한 협의를 2분기 내 완료하고, 8단과 12단 제품에 대한 초기 양산을 계획하고 있다.
반도체 업계관계자는 "고객사와의 협의 과정에서 품질 협의점을 찾기 위한 논의가 진행되고 있고, 일부 과정이 확대 해석돼 언론에 비춰지고 있는 듯하다"고 전했다.
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