"삼성전자, 발열과 전력 소비 문제로 엔비디아에 HBM 공급 못해"
삼성전자가 미국 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)를 공급하지 못한 이유와 관련해 로이터가 "발열과 전력 소비 탓"이라고 보도했다.
엔비디아 테스트를 통과하지 못한 이유가 알려진 건 이번이 처음이다.
로이터는 "삼성은 작년부터 HBM3 및 HBM3E에 대한 엔비디아의 테스트를 통과하려고 노력해 왔으나 최근 8단 및 12단 HBM3E 칩에 대한 테스트 실패 결과가 4월에 나왔다"고 전했다.
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