'HBM 실기' 자백한 삼성전자···전영현의 '노림수' 기대
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'HBM 실기' 자백한 삼성전자···전영현의 '노림수' 기대

삼성전자는 지난 21일 반도체 사업을 총괄하는 DS(디바이스솔루션)부문장에 전영현 미래사업기획단장 부회장을 선임했다고 깜짝 발표했다.

특히 현재 메모리 시장은 AI 반도체 시장의 필수재로 꼽히는 고대역폭메모리(HBM)를 빼놓을 수 없는데 이 시장에선 삼성전자가 SK하이닉스에 밀린 후발업체에 머물러 있다.

앞서 한진만 DS부문 미주총괄(DSA) 부사장은 CES 2024 현장에서 "HBM의 다이를 파운드리 공정으로 사용해보면 어떨까 하는 아이디어가 나오는 등 기존 메모리와 완전히 다른 맞춤형 솔루션이 등장하기 시작했다"며 "메모리와 파운드리의 융합으로 파급력이 발생할 수 있는 기업은 오직 삼성전자뿐"이라고 말했다.

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