SK하이닉스 "HBM3E 수율 80%"···구체적 숫자 공개로 자신감 드러내
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SK하이닉스 "HBM3E 수율 80%"···구체적 숫자 공개로 자신감 드러내

SK하이닉스가 이례적으로 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품인 HBM(고대역폭 메모리) D램 '수율(생산품 대비 양품 비율)'을 언론에 공개하며 자신감을 드러냈다.

22일 업계에 따르면 권재순 SK하이닉스 수율담당은 영국 경제지 파이낸셜타임스와 인터뷰에서 "최신 HBM3E(5세대 고대역폭 메모리) 칩의 목표 수율인 80%에 거의 도달했다"고 밝혔다.

그런데도 SK하이닉스가 수율을 대외에 공개한 것은 그만큼 HBM(고대역폭 메모리) 생산능력에 자신감이 있다는 의미로 해석된다.

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